金屬產業正夯,而最夯的莫過於可成了,前陣子漲到快300!不過也因為本益比太高,讓我沒啥興趣研究產業,不過最近可成股價隨台股這一波下殺,一路跌到快腰斬的153,讓我終於有興趣研究金屬產業了!先來看一下金屬製作流程圖:

 

image

 

在遠古時代,NB、手機使用的都是塑膠機殼,但塑膠機殼除了不是很炫之外,最大的問題是無法做到輕、薄,主要原因有:

(1)塑膠硬度低,故要做到相同硬度的話,必須使用較厚材料

(2)塑膠散熱差,故必需使用較多的散熱原件

 

是故,金屬機殼開始殺進手機產業後,一發不可收拾,此趨勢也燒到了NB產業。可成前陣子會跌這麼深,法人(會法術的人)認為是明年HTC的低階智慧型手機會大量採用成本較低的塑膠機殼,故會對可成帶來不小的衝擊(HTC佔可成營收比重約20~25%),相對的做塑膠機殼的位速則會爆發性的成長。

不過,根據我自己的研究判斷,我只能說,不管你信不信,反正我是不信了。塑膠機殼有上述的根本問題,加上金屬機殼其實也有低階的產品,只是可成的機台根本沒有閒功夫生產太多低階的產品。

回到主題,一般的機殼採用鋁、鎂合金居多,之後經過成型→二次處理→表面處理後,即可完成囉!以下一一為大家做介紹:

 

成型:

 

即把金屬製成大致符合產品的型狀,主要技術有壓鑄、半固態成型、沖壓、鍛造、擠型等。

 

壓鑄(鑄造的一種):

壓鑄模具

 

先把金屬加熱至液態,再把它灌到模具裡成型,乾了就ok囉,國內廠商以可成鴻準為主,來看看他們的獲利品質:

 

image

 

 

 

 

 

 

 

 

資料來源:財報狗

可以發現,可成的毛利率比鴻準高的多,主因鴻準的主業是遊戲組裝(3DS, Wii, Kinect..),佔總營收的60%,機殼只佔25%左右。

 

半固態成型:

半固態成型

 

半固態成型有點類似壓鑄法,也是把金屬加熱然後灌到模具裡,不過差別金屬不用加熱到液態,而是加熱到半固態即可。(理論上此法會較好,因為若加熱至液態,當金屬凝固成固態時,體積會大幅改變)

國內在做半固態成型機殼的,主要是華孚,來看看華孚的獲利狀況:

 

 

 

從毛利率與營益率來看,華孚經營的相當辛苦,看來此種生產方式應該碰到了一些瓶頸。

再來看一下華孚的EPS,可以看到華孚在連續13季賠錢後,本季總算轉虧為盈,後續可以持續注意。

 

沖壓:

沖壓

  

沖壓就和上述兩種方法不太一樣了,沖壓是直接以模具撞擊金屬,直接使金屬變型。可以想像,這種製程方式較簡單,成本低毛利低,國內主要廠商有濱川、嘉彰、及成等。來看看他們的獲利狀況:

 

image

 

平均毛利約在10~20%左右,可以發現濱川在2011年時毛利率大幅下降,主因處於轉型的陣痛期(濱川原本主要是生產NB的支架與內構件,最近才踏入金屬機殼的領域,有興趣的朋友可以看一下他的合併年增率,從今年四月起就一路往上走,但需注意的是他在今年第二季還是處於虧損的況態,是否就能一帆風順?讓我們繼續觀察吧~~

 

擠型與鍛造:

擠壓    

擠型:圖片來源                           鍛造:圖片來源           

 

擠型與鍛造其實有點偏二次處理了,以最近很夯的「一體成型」為例,它是先把金屬「壓鑄」處理後,再經由「擠型」與「鍛造」,然後再經由CNC處理。

擠型:有點類似沖壓,不過沖壓是一維受力,擠型則是三維受力,由三個平面把金屬「擠壓」成型。

鍛造:古裝劇中鐵匠所拿鐵捶把熾熱的鐵劍敲敲打打的過程,其實就是鍛造!(當然,製劍的第一步當然是鑄造囉!先把鐵塊融化成型成條狀)。鍛造就是以工具、工具機等對已成型的物件做局部的修改。

前面講的「壓鑄」「半固態成型」「沖壓」等,一般廠商會選一種做,然後「擠型」與「鍛造」則是各家都會搭配處理的工法喔!

成型技術講完了,接著要進入二次處理囉!

 

二次處理:

  

二次處理的流程看似繁複,但除了CNC外,其它都滿直觀的,依次為:

CNC→雷射加工→化成皮膜→震動研磨→化學蝕刻→拋光→噴絲→拉絲

我們這邊只介紹CNC,因為它是最重要也最關鍵的!

CNC工法(Computer Numerical Control):

CNC

CNC機台:from可成

 

CNC示意圖

CNC示意圖:資料來源

 

傳統上,要做打洞,切、磨原二次處理,只要用一般人為操作或是簡單設定的攻牙機等器具即可。但現在的電子產品越趨複雜,必需藉由程式的幫助才可以完成。

程式設計師把需要CNC台執行的機械指令寫入CNC基板,然後CNC基板就會控制CNC機台執行相對應的敲、鑽、磨、切等動作囉!

CNC機台現已成為「一體成型」機殼產業的瓶頸所在,因為工具機不像是電子產品一樣可以大量生產,是需要「老師傅」做微調、處理,才可以出廠的。以可成為例,今年底的CNC數量約可達12000台,在現在產能如此吃緊的情況下,明年也只擴充到15000台。

另外,據說一台CNC一天只可以生產八台mac air的機殼,我個人是覺得有點豪洨,不過也可以想像他的工法是多麼的細緻了。

二次處理完,整個機殼的型態就確立了,接下來就是做一些表面處理囉!

 

表面處理:

  

這部分就更直觀了,大致流程如下:

噴塗→陽極→電鍍→轉印→PVD→NCVM

我們直接看幾個圖應該就能了解囉!

(p.s. 以下的圖都是從可成轉來)

 

image image

噴塗:把塗料嗔在機殼上

 

image image

陽極:將機殼做為陽極施加電流產生電解氧化,使機殼表面形成具附著力佳、緻密且穩定的氧化層,此膜層堅硬並可防止腐蝕,具絕緣性與耐刮性。另外也可在鋁氧化膜表面染上各種顏色,達到不同的亮麗外觀之裝飾效果。

 

image image

轉印:利用抽真空的方式,將印刷於膠膜上的油墨圖案轉印到機殼上。

 

其它兩個流程(PVD與NCVM)就不再說明囉,基本上就是讓機殼更有質感的步驟。

 

終於寫好了,有夠難的,謝謝不斷被我煩的人呀,若還有什麼疏漏錯誤的地方請直接指正囉!

 

1.若想對可成、鴻準進一步了解,請參考我另一篇文章:蘋果概念股(4) 可成 VS 鴻準

2.以上的財報相關圖表都來自財報狗喔!若想對文章提到的個股(如可成、鴻準)財報做進一步了解,或是想要分析自己手中的持股,都歡迎前往財報狗查詢囉,謝謝!

3.感謝前幾篇文章大家給我的一些錯誤回報呀,這也是我寫文章的主要目的,如果大家發現有錯誤不清楚的地方,歡迎直接和我連絡,大感謝呀!我的MSN是 zhe09@hotmail.com,可直接加我MSN或是e-mail連絡囉!

, , , , , , , , ,
創作者介紹

電子產業研究所

Jeff 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(4) 人氣()


留言列表 (4)

發表留言
  • 訪客
  • 謝謝寫的很好, 如果可以, 請把塑膠粒子如何變塑膠機構瞉也寫一下吧..還有還有, 我也想了解 IMR 怎麼做的...
  • Joik
  • 我覺得寫得很棒!請多發表這樣的文章!

    補充一下
    NB或是手機會使用塑膠件,
    還有以下因素:
    ⒈成本上的考量。
    塑膠由於材料的關係,所以易於做出複雜的型狀,
    在零件這麼多的情況下,塑膠可做出低成本高複雜的形狀,
    換成金屬製品,需要多一些加工才能達到。
    ⒉後加工問題。
    塑膠得利於樓上說的IMR技術,可以做出漂亮的顏色,
    但在講求表面的這個時代,金屬要做出這麼多種不同的顏色,
    需要很多限制,甚至付出很大的成本。

    其實會使用塑膠很多時候也是不得已,
    對於機構來說機器強度要好,
    肉厚必須增加,但對外形是致命傷。
    使用金屬製品就沒這樣的煩惱,
    只是在成本壓力下,
    往往會在兩者之件反覆猶疑。
  • 感謝你的專業評論呀,之後寫塑膠機殼時,再來幫忙修正囉!謝謝!

    Jeff 於 2011/10/30 14:48 回覆

  • lhk0504
  • 現在金屬機殼多採鋁皮加塑骨, 用埋入射出I.M.P製程不但可解決強度問題,門坎又不高不管是成型廠或沖壓廠很快就可談合作,不需再添加設備即可導入量產,外觀不管是I.M.R或陽級,噴塗,甚至是最新的NIL都可應用,所以金屬機殼即將有一波新的技術了(非N.M.T製程,貴死了)
  • 感謝你呀!請問IMP在什麼時候會有較明顯的成長呢?哪些公司在這方面是較為領先的呢?謝謝囉!~~

    Jeff 於 2011/10/30 14:52 回覆

  • 尼尼
  • 回頭看過這一篇
    據了解HTC後來找可成他們做金屬殼之後
    反而產生了工不應求的問題
    因為金屬殼如上述說的一般製程非常複雜
    所以造成了供給上的困難
    連帶影響了整個手機的供應鏈

    接著幾支可能HTC會轉做塑膠殼件
    但是塑膠殼件的問題就是比較脆弱跟散熱差美觀差等
    或許他們之後會不同客群跟款式去做區別吧
    但是在供應鏈吃到苦頭之後
    估計HTC會回頭去吃塑膠殼的廠商
    畢竟塑膠殼只要射出打磨噴塗幾個流程就可以了
    可是會不會說像蝴蝶機那樣子要輕薄結果造成殼明顯得脆弱就不得而知了

    速膠殼件也可以多多研究喔
    台灣殼廠很多
    很期待
    感恩