在上篇文章半導體種類中，我們已大致介紹半導體的種類了，包括分離式半導體、光電半導體、積電電路(IC)等。這篇要討論的重點則是半導體產業從上游到下游到底在做些什麼。先來看一下關聯圖：
圖片來源：自製
我們先從大方向了解，之後再局部解說。
半導體產業最上游是IC設計公司與矽晶圓製造公司，IC設公司計依客戶的需求設計出電路圖，矽晶圓製造公司則以多晶矽為原料製造出矽晶圓。中游的IC製造公司主要的任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到矽晶圓製造公司製造好的晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的IC封測廠實施封裝與測試，即大功告成囉！
局部解說開始！
(1)矽晶圓製造
半導體產業的最上游是矽晶圓製造。事實上，上游的矽晶圓產業又是由三個子產業形成的，依序為矽的初步純化→多晶矽的製造→矽晶圓製造。
矽的初步純化：
將石英砂(SiO2)轉化成冶金級矽(矽純度98%以上)。
石英砂。資料來源：農村信息網
冶金級矽。資料來源：Jimmybook
多晶矽的製造：
將冶金級矽製成多晶矽。這裡的多晶矽可分成兩種：高純度(99.999999999%，11N)與低純度(99.99999%，7N)兩種。高純度是用來製做IC等精密電路IC，俗稱半導體等級多晶矽；低純度則是用來製做太陽能電池的，俗稱太陽能等級多晶矽。
多晶矽。資料來源：太陽能單多晶矽材料
矽晶圓製造：
將多晶矽製成矽晶圓。矽晶圓又可分成單晶矽晶圓與多晶矽晶圓兩種。一般來說，IC製造用的矽晶圓都是單晶矽晶圓，而太陽能電池製造用的矽晶圓則是單晶矽晶圓與多晶矽晶圓皆有。一般來說，單晶矽的效率會較多晶矽高，當然成本也較高。
矽晶圓。資料來源：台灣研準股份有限公司
(2)IC設計
前面提到矽晶圓製造，投入的是石英砂，產出的是矽晶圓。IC設計的投入則是「好人」們超強的腦力(和肝)，產出則是電路圖，最後製成光罩送往IC製造公司，就功德圓滿了！
不過，要讓理工科以外的人了解IC設計並不是件容易的事(就像要讓念理工的人了解複雜的衍生性金融商品一樣)，作者必需要經過多次外出取材才有辦法辦到。這裡先大概是一下觀念，請大家發揮一下你們強大的想像力！
簡單來講，IC設計可分成幾個步驟，依序為：規格製定→邏輯設計→電路布局→布局後模擬→光罩製作。
規格製定：
品牌廠或白牌廠(沒有品牌的品牌廠)的工程師和IC設計工程師接觸，並開出他們需要的IC的規格給IC設計工程師(譬如說，第一個腳位和第二個腳位相加要等於第九個腳位)。討論好規格後，工程師們就開始快樂的工作囉！
邏輯設計：
藉由軟體的幫助，工程師們終於完成了邏輯設計圖了，來看一下：
控制器邏輯圖，資料來源：這裡
所謂的「邏輯」設計圖，就是指它是由簡單的邏輯元件構成，而不是由半導體種類這篇提到的噁心的半導體電路元件(如二極體、電晶體等，忘記得去複習一下喔！)所構成。什麼是邏輯元件呢？像是AND Gate(故名思意，兩個輸入都是1的話，輸出才是1，否則輸出就是0)，OR Gate(兩個輸入只要有一個輸入是1，輸出就是1)等。邏輯元件會在IC設計單元再和大家做進一步的介紹。
電路布局：
基本上，就是利用軟體的幫助，把友善的邏輯設計圖，轉化成噁心的電路圖。如圖：
積體電路圖。圖片來源：ddvip
大家應該很熟悉吧！裡面大部分都是我們在半導體種類是到的二極體和電晶體囉！
布局後模擬：
就是再經由軟體測試看看，結果是不是和當初「規格制定」是一樣的結果囉！
光罩製作：
電路完成後，再把電路製作成一片片的光罩就大功告成囉！完成後的光罩即送往IC製造公司。來看一下光罩長什麼樣子吧！
光罩。圖片來源：這裡
(3) IC製造
IC製造的流程較複雜，但其實IC製造就只做一件事而已：把光罩上的電路圖轉移到晶圓上。它的過程其實和傳統相片的製造過程非常類似(當然，精密度差太多了)！你如果上網google一下「IC製造」，會看到很多火星文的資料，保證你看不懂那些流程到底代表什麼意思。
IC製造的步驟是這樣子的：薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除，然後不斷的循環數十次。我們來看一下示意圖
IC製程。圖片來源：財報狗產業分析師Jeff
薄膜：
鍍上金屬(實際上不一定是金屬)
光阻：
在晶圓上塗上一層光阻(感光層)
顯影：
用強光透過「光罩」後照在晶圓上。這樣的話，除了「電路」該出現的部分，其餘光阻的部分是不是都照到光了？
蝕刻：
把沒有光阻覆蓋的薄膜沖蝕
光阻去除：
把上面的光阻去除，留下的薄膜部分就是電路圖了！(這裡假設電路圖就是「一長條」而已，實際情況當然較複雜囉！)
很簡單吧！當然，實際的過程沒那麼簡單。實際的情形是光罩是由好幾十層構成的，而每層需要的材質也不一樣。也就是說，薄膜那一層需用不同的材質。譬如說，SiO2。
有趣吧！以上都只是前菜，在「半導體製程」單元會有更詳細的介紹喔！
(4)IC封測
IC製造廠商完成的IC大致如下圖：
晶圓完成品。圖片來源：中國科普博覽
這一片片的晶圓完成品就被送往IC封測廠，實行IC的封裝與測試。
封裝：
封裝的流程大致如下：切割→黏貼→銲接→模封。
先講一下觀念好了，來看個CPU吧！
CPU。圖片來源：tom's hardware
圖片中央的就是CPU。CPU很大一個，但仔細看，中間那個金屬部分才是CPU裸晶(又稱晶粒，即未封裝前的IC)的真正大小喔！其餘的部分就是所謂的印刷電路板-PCB囉！
好！可以開始講IC封裝了！
切割：
第一步就是把IC製造公司送來的一片片晶圓切割成一顆顆長方形的IC囉！
黏貼：
把IC黏貼到PCB上
銲接：
故名思義，把IC的小接腳銲接到PCB上，這樣才和大PCB(如主機板)相容喔！
模封：
故名思義，就是把接腳模封起來。最近很hot的題材-BT樹脂，就是用在這裡喔！
有感覺嗎？來看個圖就較清楚了：
IC成品。圖片來源：電子工程專輯
如圖，中間的是晶粒，往外接到PCB上。
這樣就大致完成囉！詳細的封裝與測試流程圖，我們在IC封測單原會詳細介紹，敬請期待囉！
好不容易呀！終於介紹完一顆IC的大致生產流程了！下一篇要介紹的就是IC產業鏈最上游：矽晶圓產業介紹。矽晶圓製造除了和半導體產業有關，也和最近最熱門的太陽能產業有很大的關系，像是綠能、中美晶的公司都是生產矽晶圓的。記得要來看喔！
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